政金債是什么，離婚哪些債務(wù)不用承擔(dān)

來源：整理時間：2023-08-03 12:10:17 編輯：金融知識手機版

1，離婚哪些債務(wù)不用承擔(dān)

一般在夫妻關(guān)系存續(xù)之間產(chǎn)生的債務(wù)所以夫妻共同債務(wù)，需要共同承擔(dān)。但夫妻一方用于個人花銷并沒有用于家庭開支的，不屬于夫妻共同債務(wù)，不需要共同承擔(dān)。但是證據(jù)是關(guān)鍵，如果沒有書面證據(jù)的話，一般夫妻關(guān)系存續(xù)期間的債務(wù)都屬于共同債務(wù)。離婚案件最好調(diào)解，這樣你可以對于債務(wù)承擔(dān)進行協(xié)商比如可以要求各自對各自經(jīng)手的債務(wù)承擔(dān)，就不用對對方的債務(wù)承擔(dān)償還責(zé)任了。

離婚哪些債務(wù)不用承擔(dān)

2，政府公債利息是否計入GDP為什么

1，政府公債利息不計入GDP理由：政府購買也可分為政府消費和政府投資兩部分。政府的公債利息是政府的轉(zhuǎn)移支付。沒有參與生產(chǎn)，不是生產(chǎn)創(chuàng)造的，只是把一部分錢從政府轉(zhuǎn)到了債權(quán)人手中。2，政府的公債利息記入個人收入。個人收入包括人們從政府那里得到的轉(zhuǎn)移支付和減去稅費剩下的個人收入。算GDP有三種方法：生產(chǎn)法、收入法、支出法。其中，用支出法核算GDP時，是核算一定時期內(nèi)整個社會購買最終產(chǎn)品的總支出，即，GDP=消費+投資+政府購買+出口-進口。定義：GDP是指經(jīng)濟社會（一國或一地區(qū)）在一定時期內(nèi)運用生產(chǎn)要素所生產(chǎn)的全部最終產(chǎn)品（商品和勞務(wù)）的市場價值。

政府公債利息是否計入GDP為什么

3，基金債券里都包括什么

基金里大為分：公募基金、私募基金。基金的法律結(jié)構(gòu)有兩種，一種是公司制的，每個基金持有人都是投資公司的股東，管理人也是股東之一。另一類是契約型，持有人與管理人是契約關(guān)系，不是股權(quán)關(guān)系。當(dāng)前的公募基金都是契約型的，但當(dāng)前中國法律只允許公募基金采取契約方式募集。所以如果要成立私募基金，一定要采取股權(quán)方式，這樣才沒有法律障礙。再細(xì)分為：開放式基金和封閉式基金。開放式基金可以在市場流通買賣，后者則不可以。開放式基金只能在一級市場申購、贖回；封閉式基金是只有開了股東帳戶，即可以在二極市場買賣。類型可以分為：股票型基金，配置型基金，債券型基金；當(dāng)然還有短債基金，現(xiàn)金基金，指數(shù)基金等等。債券分為：1.政府債券；2.金融債券；3.公司債券；4.國際債券按償還期限分類有：1.短期債券；2.中期債券；3.長期債券；按債券本金的償還方式分類有：1.期滿償還債券；2.期中償還債券；3.延期償還債券。

基金債券里都包括什么

4，emmc什么是emmc

eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重要性。 EMMC的結(jié)構(gòu) eMMC 結(jié)構(gòu)由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲器設(shè)備及主控制器所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達(dá)每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的應(yīng)用 eMMC現(xiàn)在的目標(biāo)應(yīng)用是對存儲容量有較高要求的消費電子產(chǎn)品。今年已大量生產(chǎn)的一些熱門產(chǎn)品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。為了確認(rèn)這些產(chǎn)品究竟使用了哪類存儲器，iSuppli利用拆機分析業(yè)務(wù)對它們進行了拆解，發(fā)現(xiàn)eMMC身在其中。 EMMC的發(fā)展 eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即將問世，eMMC下一個世代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導(dǎo)的UFS(Universal Flash Storage)規(guī)格接棒。未來其他像更進一步的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起包進去，因此要打內(nèi)嵌式內(nèi)存之戰(zhàn)，也是要看各家內(nèi)存資源和技術(shù)的齊全度。　　以臺廠布局來看，目前都是NAND Flash設(shè)計公司孤軍奮斗，像是群聯(lián)與內(nèi)存模塊龍頭大廠金士頓(Kingston)合作，雙方更將合資成立新公司，擎泰與美光合作eMMC產(chǎn)品等。　　但以臺系內(nèi)存模塊廠而言，目前還在尋找商機的切入點，除非找到愿意全面支持的內(nèi)存大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。 eMMC目前是最當(dāng)紅的手機解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設(shè)計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機客戶在導(dǎo)入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去并沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。　　而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術(shù)，手機客戶也都要重新設(shè)計，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。　　eMMC的設(shè)計概念，就是為了簡化手機內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線最齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。